Intel avança em negociações com SK Hynix para revolucionar fabricação de chips
Intel em Negociações com SK Hynix para Fabricação de Chips
A Intel está prestes a firmar um contrato com um importante cliente para sua unidade de fabricação de chips. A companhia investiu quantias significativas nessa unidade, mas até o momento não havia conseguido atrair grandes clientes externos, exceto por uma colaboração com a Terafab, de Elon Musk, que visa atender a Tesla e outras empresas ligadas a Musk, embora os detalhes dessa parceria ainda sejam incertos.
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Recentemente, a situação pode ter mudado, pois a Intel está em conversações com a fabricante sul-coreana SK Hynix para o fornecimento de tecnologia de embalagem de chips, com o objetivo de integrar memória de alta largura de banda. Essa informação foi divulgada pelo ZDNet Korea.
Um acordo com a SK Hynix representaria uma validação importante para a tecnologia de ponte de interconexão multi-die embutida da Intel, conhecida como EMIB.
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A Intel tem promovido essa tecnologia de embalagem como uma alternativa à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Além disso, um acordo com a SK Hynix poderia indicar que a Intel está se preparando para atender a dois grandes clientes simultaneamente.
O Wall Street Journal noticiou na última sexta-feira (8) que a Apple e a Intel chegaram a um entendimento preliminar para que a Intel produza chips para a fabricante do iPhone. Até o momento, tanto a Intel quanto a SK Hynix não se pronunciaram sobre os pedidos de comentário.
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Autor(a):
Ana Carolina Braga
Ana Carolina é engenheira de software e jornalista especializada em tecnologia. Ela traduz conceitos complexos em conteúdos acessíveis e instigantes. Ana também cobre tendências em startups, inteligência artificial e segurança cibernética, unindo seu amor pela escrita e pelo mundo digital.
