Huawei revela tecnologia revolucionária de chips em simpósio e desafia sanções dos EUA

Huawei revela tecnologia revolucionária de chips em simpósio em Xangai, prometendo avanços significativos para contornar sanções dos EUA. Descubra mais!

(Imagem de reprodução da internet).

Huawei Anuncia Nova Tecnologia de Chips em Simpósio de Semicondutores

A Huawei Technologies revelou na segunda-feira (25) que, em um período de cinco anos, começará a produzir chips utilizando uma nova tecnologia que se destaca na indústria. Essa iniciativa reflete os esforços de Pequim para contornar as sanções impostas pelos Estados Unidos, que dificultaram a fabricação de chips avançados na China.

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Durante um simpósio de semicondutores em Xangai, a empresa afirmou que seus chips de última geração terão uma densidade de transistores equivalente a processos de 1,4 nanômetros até 2031, embora não tenha apresentado dados de desempenho independentes.

Essa meta é significativa, pois a capacidade de fabricação de chips mais avançada da China é atualmente considerada em torno de 7 nanômetros. Espera-se que a tecnologia de 1,4 nanômetros esteja próxima do limite global para a fabricação de chips avançados até o final da década.

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Especialistas acreditam que a China terá dificuldades para alcançar esse nível apenas com a fabricação convencional, uma vez que Washington restringiu o acesso a ferramentas de litografia avançadas e outras tecnologias essenciais para semicondutores.

Nova Abordagem com a Lei de Escalonamento Tau

A Huawei apresentou um novo princípio para aprimorar os chips, afirmando que o setor não pode mais depender da redução dos transistores para obter avanços, um conceito conhecido como Lei de Moore. De acordo com a empresa, as dimensões dos transistores se tornaram tão pequenas que são medidas em poucos átomos.

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O novo princípio, denominado Lei de Escalonamento Tau, foca na redução do tempo que os sinais e dados levam para percorrer os chips e sistemas de computação.

Enquanto o setor global de chips investe em soluções que vão além da Lei de Moore, como encapsulamentos avançados e chiplets, essa busca se torna especialmente urgente para a China. As restrições de exportação dos EUA limitaram o acesso das empresas chinesas às ferramentas mais modernas de fabricação de chips, tornando essencial encontrar alternativas para alcançar um desempenho superior e atender à meta de Pequim de desenvolver um setor de semicondutores autossuficiente e líder mundial.

Desafios e Oportunidades no Setor de Chips

Os riscos associados aos avanços nos chips da Huawei são elevados, uma vez que as tecnologias de ponta se tornaram fundamentais para o desenvolvimento econômico e a influência geopolítica da China. A série de chips Ascend da Huawei é crucial para os modelos de inteligência artificial (IA) do país, incluindo o recente modelo V4 da DeepSeek, lançado no mês passado.

A empresa anunciou que seus chips para smartphones Kirin, previstos para serem lançados no final deste ano, serão os primeiros a utilizar a arquitetura LogicFolding, que promete reduzir o tamanho das interconexões e melhorar o desempenho.

A LogicFolding também será aplicada aos chips Ascend até 2030, além de grandes clusters de IA em data centers. A Huawei informou que, nos últimos seis anos, sua divisão de microprocessadores projetou e produziu em massa 381 chips baseados na Lei de Escalonamento Tau, voltados para setores como smartphones e computação de IA.

Impacto das Restrições Comerciais e Perspectivas Futuras

A Huawei foi incluída em uma lista negra de comércio dos EUA em 2019, o que limitou seu acesso a várias tecnologias norte-americanas, incluindo chips e software, dificultando sua capacidade de contar com fabricantes de chips globais. Após a imposição dessas restrições, a empresa entrou em um “modo de sobrevivência extremo”.

Um projeto secreto de chips liderado por He Tingbo, presidente da empresa de semicondutores da Huawei, tornou-se essencial para sua estratégia de adaptação.

Em 2023, a Huawei surpreendeu com o lançamento dos smartphones da série Mate 60, que suportam 5G e são equipados com um system-on-chip produzido pela Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), utilizando tecnologia de 7 nanômetros. As ações da SMIC subiram 7,6% após o anúncio da arquitetura LogicFolding.

A demanda por chips Ascend aumentou na China, à medida que o país busca alternativas à empresa norte-americana Nvidia, cujos processadores de IA mais avançados estão proibidos de serem vendidos na China.

Embora os analistas reconheçam o progresso da Huawei, afirmam que a China ainda está atrás dos líderes globais em tecnologia de processo avançada. Desafios como custo, consumo de energia, temperatura e integração de sistemas permanecem como obstáculos, especialmente para servidores de IA em nuvem.

O chefe de chips da Huawei, He, admitiu que sua abordagem enfrenta grandes desafios, incluindo a necessidade de novas ferramentas de design de chips e a gestão do superaquecimento em data centers de IA. Ele expressou confiança de que, nos próximos dez anos, suas soluções para computação móvel e IA serão competitivas.