Huawei revela tecnologia revolucionária de chips em simpósio e desafia sanções dos EUA

Huawei Anuncia Nova Tecnologia de Chips em Simpósio de Semicondutores

A Huawei Technologies revelou na segunda-feira (25) que, em um período de cinco anos, começará a produzir chips utilizando uma nova tecnologia que se destaca na indústria. Essa iniciativa reflete os esforços de Pequim para contornar as sanções impostas pelos Estados Unidos, que dificultaram a fabricação de chips avançados na China.

Durante um simpósio de semicondutores em Xangai, a empresa afirmou que seus chips de última geração terão uma densidade de transistores equivalente a processos de 1,4 nanômetros até 2031, embora não tenha apresentado dados de desempenho independentes.

Essa meta é significativa, pois a capacidade de fabricação de chips mais avançada da China é atualmente considerada em torno de 7 nanômetros. Espera-se que a tecnologia de 1,4 nanômetros esteja próxima do limite global para a fabricação de chips avançados até o final da década.

Especialistas acreditam que a China terá dificuldades para alcançar esse nível apenas com a fabricação convencional, uma vez que Washington restringiu o acesso a ferramentas de litografia avançadas e outras tecnologias essenciais para semicondutores.

Nova Abordagem com a Lei de Escalonamento Tau

A Huawei apresentou um novo princípio para aprimorar os chips, afirmando que o setor não pode mais depender da redução dos transistores para obter avanços, um conceito conhecido como Lei de Moore. De acordo com a empresa, as dimensões dos transistores se tornaram tão pequenas que são medidas em poucos átomos.

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O novo princípio, denominado Lei de Escalonamento Tau, foca na redução do tempo que os sinais e dados levam para percorrer os chips e sistemas de computação.

Enquanto o setor global de chips investe em soluções que vão além da Lei de Moore, como encapsulamentos avançados e chiplets, essa busca se torna especialmente urgente para a China. As restrições de exportação dos EUA limitaram o acesso das empresas chinesas às ferramentas mais modernas de fabricação de chips, tornando essencial encontrar alternativas para alcançar um desempenho superior e atender à meta de Pequim de desenvolver um setor de semicondutores autossuficiente e líder mundial.

Desafios e Oportunidades no Setor de Chips

Os riscos associados aos avanços nos chips da Huawei são elevados, uma vez que as tecnologias de ponta se tornaram fundamentais para o desenvolvimento econômico e a influência geopolítica da China. A série de chips Ascend da Huawei é crucial para os modelos de inteligência artificial (IA) do país, incluindo o recente modelo V4 da DeepSeek, lançado no mês passado.

A empresa anunciou que seus chips para smartphones Kirin, previstos para serem lançados no final deste ano, serão os primeiros a utilizar a arquitetura LogicFolding, que promete reduzir o tamanho das interconexões e melhorar o desempenho.

A LogicFolding também será aplicada aos chips Ascend até 2030, além de grandes clusters de IA em data centers. A Huawei informou que, nos últimos seis anos, sua divisão de microprocessadores projetou e produziu em massa 381 chips baseados na Lei de Escalonamento Tau, voltados para setores como smartphones e computação de IA.

Impacto das Restrições Comerciais e Perspectivas Futuras

A Huawei foi incluída em uma lista negra de comércio dos EUA em 2019, o que limitou seu acesso a várias tecnologias norte-americanas, incluindo chips e software, dificultando sua capacidade de contar com fabricantes de chips globais. Após a imposição dessas restrições, a empresa entrou em um “modo de sobrevivência extremo”.

Um projeto secreto de chips liderado por He Tingbo, presidente da empresa de semicondutores da Huawei, tornou-se essencial para sua estratégia de adaptação.

Em 2023, a Huawei surpreendeu com o lançamento dos smartphones da série Mate 60, que suportam 5G e são equipados com um system-on-chip produzido pela Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), utilizando tecnologia de 7 nanômetros. As ações da SMIC subiram 7,6% após o anúncio da arquitetura LogicFolding.

A demanda por chips Ascend aumentou na China, à medida que o país busca alternativas à empresa norte-americana Nvidia, cujos processadores de IA mais avançados estão proibidos de serem vendidos na China.

Embora os analistas reconheçam o progresso da Huawei, afirmam que a China ainda está atrás dos líderes globais em tecnologia de processo avançada. Desafios como custo, consumo de energia, temperatura e integração de sistemas permanecem como obstáculos, especialmente para servidores de IA em nuvem.

O chefe de chips da Huawei, He, admitiu que sua abordagem enfrenta grandes desafios, incluindo a necessidade de novas ferramentas de design de chips e a gestão do superaquecimento em data centers de IA. Ele expressou confiança de que, nos próximos dez anos, suas soluções para computação móvel e IA serão competitivas.